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據(jù)科創(chuàng)板日報，今年半導體市況相對低緩，上游硅晶圓端業(yè)者包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶等同步面臨壓力與挑戰(zhàn)。 業(yè)內(nèi)人士估計，2022年是全球12吋硅晶圓供給與需求情況最為相近的一年，2023年至2025年12吋硅晶圓將陷入供過于求的處境，預期2026年才會轉(zhuǎn)為需求大于供給。

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